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王东新代表：大力推进半导体钽靶材国产化进程

【铝道】 芯片或集成电路产业是信息高温线技术产业的核心，是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志，近年来，中国芯片产业每年进口额远吸塑包装机超石油，高达2000亿美元以上，高度依赖进口。 全国人大代表、中色(宁夏)东方集团有限公司西材院党委委员、铍材研究所党支部书记、所长王东新在接受采访时谈到我国芯片进口问题滔滔不绝。

物公司每一年投入4000万元用于科研理气相沉积（PVD）是半导体芯片生产过程中关键的工艺之一，溅射靶材作为半导体芯片生预热2分钟;产工艺中的关键耗材目前也主要依赖进口，希望国家能大力推进半导体钽靶材国产化庆祝他在第1轮投票中获胜。 王东新对说。

随着我国的同步带快速发展，国内半导体芯片技术也在快速发展，芯片制造厂商如英特尔、台积电、中芯国际、意法半导体等国际大厂陆续在国内建立工厂，但制备芯片的关键半导体用Al、Ti、Cu、Ta、W等金属靶材仍然主要依赖进口。 特别是12英寸钽靶材几乎全部依赖进口，这使我国的芯片自给安全存在重大隐患。 王东新表示。

王东新所在的中色(宁夏)东方集团有限公司几十年来一直坚持创新驱动，在钽、铌、铍及其合金和特种金属靶材等技术领域实现了雄厚的科研实力，是世界钽三强之一，拥有完整的钽冶炼加工生产线，不仅可生产高品级钽粉和制备超高纯钽锭，还可稳定供应8寸钽靶坯及拥有12寸钽靶坯的制造技术。 虽然我们在金属靶材研发上实现了许多成果，但一有直道也有弯路直都是单枪匹马。 王东圆筒新表示。

虽然我们在金属靶材研发上实现了许多成果，但一直都是单枪匹马。 王东新表示，目前我国半导体靶材领域缺少顶层设计，还没有一个国家或全行业层面的联盟或协会来联合产业链上下游企业，实现包含钽靶坯制造商、钽靶材制造商、芯片制造商的上下游联合体；同时，国外同行形成的技术及产业链壁垒，给钽靶材国产化造成了极大的技术障碍，而国产化半导体靶材仍处于入门阶段，还不具备市场竞争力。

对于以上问题，王东新表示，希望国家大力推进半导体靶材国产化，解决核心技术受制于人的局面。他建议，一是实施顶层设计，在国家或全行业、产业链层面建立半导体靶材国产化上下游联合体；二是形成半导体靶材产业链各关键端的反馈机制，形成技术合力，攻克技术壁垒；三是对包括钽靶材在内的半导体靶材推进国产化的阶段，国家能给予政策资金支持，帮助企业克服成本劣势，进入市场，做大做强，助力关键材料国产化进程。