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2、热阻Rjc：芯片的热源结到封装外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与壳的温差。热阻Rjb：芯片的结与PCB板间的热阻，乘以通过单板导热的散热量即获得结与单板间的温差。【电子元件热阻的计算】通用公式：Tcmax=Tj-P*(Rjc+Rcs+Rsa)【1】散热片（heatsink）足够大而。

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一般硅管的Tj取150度。我们把半导体器件分为功率器件和小功率器件。大功率半导体器件大功率半导体器件的额定功率一般是指带散热器时的功率，散热器足够大时且散热良好时，可以认为其表面到环境之间的热阻为0，所以理想状态时壳温即等于环境温度。功率器件由于采用了特殊的工艺，所以其最高允许结温有的可以达到175度.但是为了保险起见，一律可以按150度来计算.适用公式:Tc=Tj-P*Rjc。

Tj最大值为150，Rjc已知，假设环境温度也确定，根据壳温即等于环境温度，那么此时允许的P也就随之确定。大功率半导体器件一般是指电压等级在1200V以上，电流在300A以上的开关器件，包括大功。率二极管、晶闸管、GTO、IGBT、IGCT、ETO等，900V以上的mosfet也可称为大功率器件，但是要看相应的电流等级。

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无断带焊点的铁心叠片系数一般取0.96,差些的可以降低该值。但缺点为输入阻抗有些许波动且成本较高.优点是输入阻抗稳定且成本较低。图表细说电子元器件（全部）图表细说电子元器件（全部）图表细说电子元器件图表细说电子元器件（全部）图表细说电子元器件（全部）。

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