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1、7****7认证信息。雷**（实名认证）。《电子元器件的封装形式》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元器件的封装形式（4页珍藏版）》请在人人文库网上搜索。电子元器件的封装形式1、BGA()球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

2、也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小，例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方。而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

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电子元器件为啥陶瓷封装不好

封装——Package，使用要求的材料，将设计电路按照特定的输入输出端进行安装、连接、固定、灌封、标识的工艺技术。保护：保障电路工作环境与外界隔离，具有防潮、防尘。支撑：引出端及壳体在组装和焊接过程保持距离和缓冲应力作用。散热：电路工作时的热量施放。电绝缘：保障不与其他元件或电路单元的电气干涉。电路物理尺寸的转换。

晶圆裸芯片b）集成电路芯片c）板级电路模块PCBAd）板级互连。封装材料具有如下特性要求：。热膨胀系数：与衬底、电路芯片的热膨胀性能相匹配。介电特性（常数及损耗）：快速响应电路工作，电信号传输延迟小。利于电路工作的热量施放。具有一定的强度、硬度和韧性。金属：铜、铝、钢、钨、镍、可伐合金等，多用于宇航及军品元器件管壳。

电子元器件为啥陶瓷封装不了

一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳，属于电子元器件封装技术。你还知道哪些关于电子元器件封装知识呢。以下是由学习啦小编整理关于电子元器件封装知识的内容，提供给大家参考和了解，希望大家喜欢。电子元器件封装知识一：。BGA()球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方。而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

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